本文件规定了颗粒增强金属基复合材料焊接镀覆层的技术要求、试验方法、检验规则、标识和随行文件及包装、运输和贮存。本文件适用于铝基碳化硅、铜金刚石、铝硅等颗粒增强金属基复合材料电子封装用铅锡、金、化学镀镍焊接镀覆层的检验和验收，其他镀覆层的检验和验收参照使用。